在PCBA加工流程中，焊合是贯串全加工流程的名词，用于将电子元件装配到印刷电路板上。在DIP出产车间，常用到的焊合机器是波峰焊，不错大幅度提升插件元件的焊合遵守。可是在好多出产车间仍然能看到波峰焊后端存在后焊步调，那什么是后焊工艺？它的存在有什么必要性呢？底下就为全球诠释一下，但愿能匡助到全球。　　什么是后焊工艺？　　后焊工艺是一种手工焊合步调，职工使用电烙铁手动焊合电子元件到印刷电路板上。这个流程连接发生在波峰焊合的后端，因为某些元器件或情况不合乎波峰焊合。与机器比较，后焊加工的焊合速率较慢。　　后焊工艺的必要性　　1、迥殊的元器件　　在加工流程中，明星换脸会碰到客户条目的元器件过于迥殊，比如聪惠渡过高的元器件，它们不行以经过波峰焊，是以必须进行手工焊合。　　2、不耐高温的元器件　　家喻户晓，撸撸看波峰焊机器里面是需要较高的温度进行焊合，一般炉内的温度会高于铅的温度【CADV-485】Twitt●rで人気のAV女優 SNSでますますAV女優が好きになる…アナタもフォローしてみませんか？，是以一些不耐高温的元器件需后焊。　　3、元器件体式离别适　　波峰焊合对元器件的高度有条目，一般来说齐不错安全参预波峰焊里面，可是存在元件过高或过长的元器件，其高度朝上了波峰焊的尺度高度，需要进行后焊。　　4、PCB板诡计时元器件距离板材旯旮较近　　在经过波峰焊合时，一些辘集板材旯旮的元器件可能会与机器发生碰撞或液态锡斗争不到，会影响焊合成果，需要进行后焊。

总之，后焊工艺在PCBA加工中的哄骗是为了处罚迥殊元器件、不合乎高温焊合的元器件，以及那些由于体式或位置原因难以波峰焊合的情况。它提供了更大的抑遏和稳妥性，以确保电子产物的质料和可靠性。

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